3行まとめ キヤノンは昨年、ナノインプリント・リソグラフィー（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発表していましたが、同装置を米国のTexas Institute for Electronics（TIE）に出荷したことを発表しました。

3行まとめ Intelは、現在最新のIntel 3あるいはIntel 4の後継の製造プロセスとなるはずだった「Intel 20A」プロセスをキャンセルし、Intel 18Aにリソースを集中することを発表しました。