AMDは、「Ryzen AI 300」シリーズを発表しました。

Ryzen AI 300

Ryzen AI 300シリーズは、AMDの新しいモバイル向けプロセッサラインナップです。

まず、ラインナップを確認します。

	コア/ スレッド	ベースクロック	ブーストクロック	L3	TDP	GPU	CU数
Ryzen AI 9 HX 370	12C/24T	2.0 GHz	5.1 GHz	24MB	15~54W	Radeon 890M	16
Ryzen AI 9 365	10C/20T	2.0 GHz	5.0 GHz	24MB	15~54W	Radeon 880M	12

投入されたのは「Ryzen AI 9 HX 370」と「Ryzen AI 9 365」の2製品。Ryzen 9に相当するグレードとかなりハイエンド向けのチップです。ブランドと命名規則がなぜか通常のRyzenから独立しています。ブランド名には「Ryzen AI」が採用されており、搭載されているPCが一見でわかるようになっています

命名法則として、AIがつくRyzenにはNPUが搭載されており、百の位はシリーズ、今回の場合第3世代目のNPUが搭載されているということで3、残り二桁はSKUを示しています。

CPUには「Ryzen 9000」シリーズと同様にZen 5 CPUアーキテクチャを採用しています。Zen 5では、分岐予測の精度向上、レイテンシの改善などによって性能が向上しており、最大16%のIPC向上が見られるとしています。さらに、AVX-512をサポートしており、そのスループットがZen 4の2倍に向上していることからCPU自体のAI性能も高いことが予想されます。

また、CPUのコア数もRyzen 8040シリーズから4コア増えています。

なお、CPUはハイブリッド設計となっており、ともに4コアのみがZen 5、残りがZen 5ベースの高密度アーキテクチャであるZen 5cとなっています。

GPUには、RDNA 3.5アーキテクチャを採用する「Radeon 890M」あるいは「Radeon 880M」を搭載しており、こちらも最大16 CUでRyzen 8040シリーズから増加しています。RDNA 3.5に関しては初登場となるものですが、今回はその詳細が語られませんでした。

TSMC 4nmで製造されます。

NPU

今回目玉となるのはNPUです。RyzenのNPUは、これまでXilinxのFPGA技術に基づいたXDNAアーキテクチャが採用されていましたが、Ryzen AI 300シリーズでは、XDNA 2にアップデートされています。

このNPUは50 TOPSのAI性能を実現しています。これは、競合となるAppleのApple M4の「Neural Engine」（38 TOPS）や、QualcommのSnapdragon X Eliteの「Hexagon NPU」（45 TOPS）、IntelのLunar Lakeの「NPU 4」（48 TOPS）を超える50 TOPSを実現し、CPU内蔵NPU単体での性能では業界トップとなりました。

もちろんこれは、WindowsのCopilot+ PCの基準にも準拠しています。