QualcommがAI・データセンター向けCPUとして「Dragonfly」ブランドを発表しました。
Dragonfly
Qualcommは、「Qualcomm AI」としてAIデータセンタ向け製品を提供しています。今回は、その製品の新世代の登場に合わせて、新たに「Dragonfly」というブランドを付与した形になります。
Dragonflyは、「Qualcomm AI200」の後継となる推論アクセラレータ「Dragonfly AI250」と更にその後継である「Dragonfly AI300」、そしてエージェンティックAIや汎用ワークロード向けのCPU製品として「Dragonfly C1000」の3製品が登場しました。
Dragonfly AI250
Dragonfly AIシリーズは、Hexagonn NPUをベースとした推論アクセラレータであり拡張カードとなります。
Dragonfly AI250はすでに「Qualcomm AI250」として登場済みですが、製品ブランドがDragonflyに変わって新登場。新技術の発表も明らかになっています。
AI250は、Qualcommの新しいメモリ技術である「HBC」（High Brandwith Compute）を採用した製品となっています。このHBCは、3D積層技術を用いて、コンピュート（CPUダイ）と高帯域幅メモリを結合してより高いエネルギー効率を実現した製品です。
ワットあたりの帯域幅がHBMの6倍、ラックレベルでのワットあたりの容量はSRAMの200倍（SRAMと比べていいものなのか）など、電力効率の良さがアピールされています。
カードあたりの実行メモリ帯域幅は、LPDDR5Xを採用するDragonfly AI200と比較して18倍となる133TB/sとなるとのこと。
Dragonfly AI250は、2027年半ばにサンプル出荷を予定しています。
Dragonfly AI300
今回全く新しいアクセラレータ製品として登場したのは、AI250の後継となる「Dragonfly AI300」です。
AI300は第2世代のHBC「HBC Gen 2」を統合しており、Qualcomm AI200と比較してメモリ帯域幅が54倍になるとしています。
また、既存のGPUベースのアーキテクチャと比較してカードあたりの電力効率が4~8倍にまで向上するとのことです。
サンプル出荷は2028年頃の予定。
Dragonfly C1000
Dragonfly C1000は、AIや汎用ワークロードのデータセンタ向けCPUです。同社としては初のセグメントですかね？
CPUコアにOryonを採用し、動作クロックは5GHz以上、更に250コア以上にも対応するマルチチップレット構造を採用するとのこと。
サーバー向けCPUとして、CXLのサポートや、PCIe 7.0のサポートも提供するとのことです。
こちらもサンプル出荷は2028年頃の予定。
おそらく、C1000 + AI300みたいな使い方になるのでしょうね。
領域広げるQualcomm
Qualcommは、Snapdragonで培った技術を多方面に展開し続けています。
PC/スマホ向けの「Snapdragon」、組み込みとロボティクスAI向けの「Dragonwing」、そしてAIとデータセンタ向けの「Dragonfly」。
着実に輪を広げようとしているな・・・というQualcommの戦略が見えますが、どこに向かうのでしょうね。
IntelやAMDを目指しているのでしょうか？
