錦です。 ロイターによると、Samsungの関係者の話としてQualcommがスマートフォン向けチップにおいて深刻な供給不足に陥っていると報道しています。

錦です。 WccftechによるとIntelとTSMCが、将来のIntelのCPU製品をTSMC 3nmプロセスで外部製造する契約を締結した模様です。