錦です。
ロイターによると、Samsungの関係者の話としてQualcommがスマートフォン向けチップにおいて深刻な供給不足に陥っていると報道しています。
Qualcommのチップは多くのスマートフォンに搭載されており、GalaxyやiPhoneにも搭載されています。主要な競合相手であったHuaweiが米国の制裁にあったことにより、それまでHuawei製のチップを採用していたメーカーもQualcommに乗り換えたことによってQualcommの製品の需要が急増、それに加えて複数の要因で発生している半導体不足や生産力不足によって問題は深刻化しているそうです。
Samsungの関係者によると、昨年末に発表されたハイエンドSoC「Snapdragon 888」が不足しているとのこと。そのほかの同社関係者が「Qualcommのチップ供給不足によって、ミドルレンジ・ローエンドのスマートフォンの生産に影響が出ている」と発言したことから、ロイターは、Qualcommが高い収益を得られるSDM888の生産を優先して、ローエンドチップの生産ラインを犠牲にしていると予想しています。
いくつかの主要なスマートフォンブランドの幹部はロイターに対して、Qualcommの様々なコンポーネントの不足によって携帯電話の出荷を削減すると発言しています。また、Xiaomiの副社長は「不足ではなく、深刻な不足だ」とWeiboに書き込んでいることから、事の重大さがよくわかります。
半導体不足の要因
今、世界的な半導体不足が報じられていますが、いったい何が起きているのでしょうか。
実は、これにはいくつもの要因が重なっています。気象現象とか、火災とか、やはりコロナのせいとか。
コロナの影響によって、いわゆる巣ごもり需要が発生したことにより、スマホだけでなく、パソコンやタブレットの出荷量が増えたことによって半導体の供給不足になりました。理由は似ていますが、PS5やXbox Series Xのブームも拍車をかけています。
そのほか、マイニングブームも影響を与えており、これは特にGPUの不足につながっています。この問題については、NVIDIAが2016年や2019年に登場し、すでに生産・販売が終了しているGPUを再度生産したりすることによってこの問題の対策としています。
そして、昨年 台風が少なかったことや、雨が少ないことから発生している台湾での水不足も問題になっています。台湾にはTSMCなどの大手ファウンダリがあり、この問題は深刻です。台湾経済部水利署によるとTSMCのあるエリアに水を供給する貯水槽の貯水率が15日16時時点で10.45％とかなり深刻になっています。
気象現象による被害はこれだけにとどまらず、アメリカ合衆国テキサス州にある発電所が寒波により稼働できない状態になり、同州にあるSamsungの向上では、停電や節電を余儀なくされ供給量が落ち込みました。
また、旭化成エレクトロニクスの工場の火災も、発生によって一部の半導体が不足に陥り、その製造をTSMCなどに移行したりするなどで影響を与えています。
このように、SamsungもTSMCも両方に至る問題が発生していて供給不足が深刻化しています。これらの要因はすぐに解決するような問題だけではなく、年内は深刻な状態は続くことになりそうです。
