Nishiki-Hub

国内外のPC/PCパーツ/スマホ/Appleなどの最新情報を取り上げています

2023-09-01から1ヶ月間の記事一覧

【NEWS】政府、Micronの広島の工場への補助金を1,920億円と大幅に増額 〜 日本にEUVプロセスがやってくるぞ

岸田政権は日本国内の半導体製造事業の強化に力を入れている。日本経済新聞によると、その一環としてMicronが計画している広島工場に対する補助金を3億2千万ドルから大きく増額し、12億9千万ドルに引き上げるようだ。

Microsoft、Windows 7/8/8.1からWindows 10/11への無償アップグレードを完全に廃止 〜 Windows 10からWindows 11は存続

Microsoftが20日、Windos 7/8およびWindows 8.1からWindows 10及びWindows 11への無償アップグレードについて、無償アップグレード用のインストールパスを削除したこと旨を示すサポートドキュメントを公開していたことがわかりました。これによって、期間超…

Intel、アイルランドでIntel 4の量産を開始 〜 Intel初のEUVプロセスでTSMC 4nm/5nmに匹敵する密度を提供

Intelは、アイルランドにて29日からIntel 4プロセスの量産を開始することを発表しました。

Windows 11 v23H2がRelease Previewに到達

Microsoftは先日、Windows Insider PreviewでRelease Previewチャンネルを選択しているユーザーに対して、Windows 11 v23H2(2023 Update)をリリースしました。

Qualcomm、XR/ARプラットフォーム「Snapdragon AR1 Gen 1」「Snapdragon XR2 Gen 2」を発表

Qualcommは、次世代のXRとAR向けのプラットフォーム「Snapdragon AR1 Gen 1」と「Snapdragon XR2 Gen 2」を発表しました。

NTTドコモ、複数ベンダーの製品や基盤を組み合わせられる「OREX」サービスラインアップを発表 〜 世界初、5GインフラにGPUアクセレーション

NTTドコモは、同社が展開している、多様なグローバルベンダーが連携して提供するオープンRANサービスブランドです。OREXの導入によって、初期費用や維持管理費などを含む総保有コスト(TCO)最大30%、ネットワーク設計稼働を最大50%、基地局での消費電力を最…

Raspberry Pi財団、「Rasberry Pi 5」を発表 〜 全体的に性能や拡張性が向上、CPUは2倍、PCIeレーンも追加

Rassbery Pi財団は、小型シングルボードコンピュータ「Rassbery Pi」シリーズの新版「Rassbery Pi 5」を正式に発表しました。

Intel、デスクトップ専用「Meteor Lake」は登場しないことを表明 〜 先日の発言は「Meteor Lake」搭載デスクトップを意図

Intelは、ComputerBaseの取材に対応し、デスクトップ専用の「Meteor Lake」が登場しないことを明らかにし、先日のCCG(Consumer Computing Group)のトップであるMichelle Johnston Holthaus氏を一部補完しました。

APXとAV10のサポートがGCCで進む。

Intelが今夏発表した「APX」と「AV1」ですが、GCCやGNU Assemblerでそのパッチが多く投稿されている事がわかりました。

Intel、デスクトップ向け「Meteor Lake」が登場することを表明

IntelのCCG(Client Computing Group)担当の上級副社長であるMichelle Johnston Holthaus氏は、PC Worldが行った取材に対して、2024年にデスクトップモデルが登場することを明らかにした事がわかりました。

「iPhone 15」がついに到着 〜 USB-Cに変わったiPhone 15ほかの変更点とともにチェック!

iPhone 15が発売されましたが、私の手元には2日遅れて到着しました。もともと28日到着となっていたやつが24日に届いてくれただけAppleとヤマトに感謝です。

iPhone 15/15 ProのUSB-Cの詳細な仕様

ついに本日中に私の手元にもiPhone 15が届くわけですが、今回はそのiPhone 15とiPhone 15 Proに搭載されるUSB-Cの詳細な仕様を見ていこうと思います。

Intel、「UCIe」をデモ ~ CEO「Intel CPUとNVIDIA GPUが一つのパッケージに収まる未来もあり得る」

Intel Innovationで、UCIeのデモが行われました。

Intel、今後数世代のコンシューマ向けCPUを紹介 ~ Arrow Lake/Lunar Lakeに加えIntel 18A採用「Panther Lake」が新登場

Intel Innovationの3本目の記事です。Intelは、Meteor Lakeの発表と同時に今後数世代のコンシューマ向けCPUを紹介しました。

Intel、今後数世代のXeonについて発表 ~ 年内登場の第5世代SP「Emerald Rapids」・288コア搭載の「Sierra Forest」・「Granite Rapids」と見られるCPUも

Intelは、開催中のIntel Innovationにて、今後登場する数世代のXeonについて発表しました。

Intel、「Meteor Lake」の詳細な仕様を発表 〜 P/Eコアと別に「LP Eコア」の追加とArcに近づいたGPU・年内登場

Intelは、まもなく開催される「Intel Innovation」イベントに先立ち、次期プロセッサラインナップとなる「Meteor Lake」のより詳細な仕様を発表しました。

Intel、Wi-Fi 7のチップセットを発表 ~ なお、Wi-Fi 7は来年策定

Intelは、Wi-Fi 7のチップセットを発表しました。

AMD、Zen 4cベース小規模サーバー向け「EPYC 8004」シリーズを発表 ~ ソケットとシステムが小型化

AMDは先程、Zen 4cをベースとした小規模サーバー向けの「EPYC 8004」シリーズを正式に発表しました。

iPhone 15 Proに搭載される「A17 Pro」の詳細な仕様とベンチマーク ~ クロックなど

昨日から予約が始まった「iPhone 15 Pro」に搭載される「A17 Pro」の仕様が徐々にわかってきました。

Arm、NASDAQに上場 〜 14日終値63.59ドル 時価総額652.4億ドル / 今年最大の上場に

Armホールディングスは米国時間14日、NASDAQのグローバルセレクトマーケットに上場しました。

Apple、「240W USB-C充電ケーブル」と「USB-C - Lightningアダプタ」、1mの「Thunderbolt 4 Pro Cable」を発売

Appleは先程、「240W USB-C充電ケーブル(2 m)」「USB-C - Lightningアダプタ」「Thunderbolt 4(USB‑C)Proケーブル(1 m)」を新たに発売しました。

Apple、USB-Cを搭載しチタニウムに筐体が変わった「iPhone 15 Pro」「iPhone 15 Pro Max」を正式発表 ~ 約20g軽量化

Appleは先程、イベント中に「iPhone 15 Pro」を正式に発表しました。

Apple、USB Type-Cポートを搭載した「iPhone 15」「iPhone 15 Plus」を正式発表

Appleは先程、イベント中に「iPhone 15」を正式に発表しました。

Apple、iPhone 15 Proに搭載される「A17 Pro」を発表 ~ HWレイトレやメッシュシェーディングなどGPUに大規模なアップデート

Appleは先程、新世代のモバイル向けSoC「A17 Pro」を正式に発表しました。

iPhone 15シリーズは引き続きミリ波の5Gに対応せず ~ しかしWi-Fi 6Eに対応!

Appleは先程、iPhone 15シリーズを発表しましたが、iPhone 12/13/14シリーズに続き、ミリ波(mmWave)の5Gには対応しないことがわかりました。

iPhone 15/15 PlusのUSB-CはUSB 2で480Mbps、iPhone 15 Pro/15 Pro MaxはUSB 3で10Gbpsとなる ~ 映像出力に対応

Appleが先程発表したiPhone 15を発表しましたが、それらに搭載されるUSBのバージョンをお伝えします。

Intel、120 Gbpsでの通信に対応した「Thunderbolt 5」をリリース ~ 外部GPUだけでなく外部AIアクセラレーターにも期待

Intelは「Thunderbolt 5」を正式に発表しました。高性能汎用シリアルインターフェイスである「Thunderbolt 4」の後継となります。

Dell、500Hzリフレッシュレートの「AW2524HF」を発売

Dellは、最大500Hzのリフレッシュレートでの駆動に対応した「AW2524HF」を発売しました。

【編集後記】次期Switchのプロセッサ どれになるのかなぁっていう個人的な予想

また最近次期Switchについて盛り上がりを見せたらしい。まじで知らんかった。ということで今回はそんなリーク?に目もくれず、ただ自分の予想をたらたら書いていくことにする。つまりリークもクソもない(いや、事前に知ってた一部の知識は脳内で参照するか…

TSMC、AIチップの供給不足は一時的で2024年末までに緩和される可能性がある ~ ネックとなっているのは「パッケージング」

日経のNikkei Asiaによりますと、TSMCのMark Liu会長がAIチップの供給不足について台北で開催されたSEMICONにて言及したことがわかりました。