Samsung（ファウンダリ）
出典：Samsung Electronics 錦です。 Samsung Electoronicsは、Samsung Foundry Forumにて将来的な半導体製造についての計画を発表しました。
錦です。 Samsung Electronicsは、24Gbpsのデータクロックを実現するGDDR6メモリを発表しました。
錦です。 Samsungは、6月30日より3nm GAAプロセスでの初期製造を開始したことを発表しました。
AMD（その他）
AMD（CPU/APU）
AMD（GPU）
AMD（チップセット）
Intel（CPU）
Intel（GPU）
Intel（その他）
Intel（チップセット）
Google（ハードウェア）
Qualcomm（SoC）
Qualcomm（モデム）
Samsung（ファウンダリ）
Samsung（SoC）
Samsung（その他）
TSMC
新製品
錦です。 AMDやIntel、TSMCを始めとした大手IT関連企業が中心となって「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」と呼ばれる新しい標準と、それを策定する業界団体が設立されました。
