出典：Samsung Electronics 錦です。 Samsung Electoronicsは、Samsung Foundry Forumにて将来的な半導体製造についての計画を発表しました。

錦です。 Samsung Electronicsは、24Gbpsのデータクロックを実現するGDDR6メモリを発表しました。

錦です。 Samsungは、6月30日より3nm GAAプロセスでの初期製造を開始したことを発表しました。

錦です。 AMDやIntel、TSMCを始めとした大手IT関連企業が中心となって「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」と呼ばれる新しい標準と、それを策定する業界団体が設立されました。

錦です。 Sam（@Shadow_Leak）氏が、Snapdragon 8 Gen 1 Plusについてツイートしています。

錦です。 Ice univerce氏によると、Snapdrgaon 895と895+は4nmで製造されるもののファウンダリが異なることがわかりました。

錦です。 Mauri QHD氏のツイートによると、次期モバイル向けチップセットとなる「Qualcomm Snapdragonn 895」と「Samsung Exynos 2200」はSamsungの4nmプロセスを採用するかもしれないことがわかりました。

錦です。 ロイターによると、Samsungの関係者の話としてQualcommがスマートフォン向けチップにおいて深刻な供給不足に陥っていると報道しています。