錦です。
Wccftechが、Ryzen 7000シリーズの仕様を一部リークしています。
今回の記事は噂と公式発表が混ざってるので、見出しごとにどちらかわかるようにしました。
【噂】明らかになった仕様
明らかになった仕様は以下の通りです。
コア/スレッド | ベースクロック | ブーストクロック | TDP | L2 Cache | L3 Cache | |
---|---|---|---|---|---|---|
R9 7950X | 16C/32T | 4.5GHz | 5.7GHz | 170W | 16MB | 64MB |
R9 7900X | 12C/24T | 4.7GHz | 5.6GHz | 170W | 12MB | 64MB |
R7 7700X | 8C/16T | 4.5GHz | 5.4GHz | 105W | 8MB | 32MB |
R5 7600X | 6C/12T | 4.7GHz | 5.3GHz | 105W | 6MB | 32MB |
特筆すべきは今回明らかになったすべてのモデルで5.0GHzを大きく上回っています。特に5950Xや5900Xのブーストクロックである5.7GHzや5.6GHzはIntelでもまだ達していない領域です。またRyzen 7 5700Xは4.6GHzなことから、Ryzen 7 7700Xは1GHzもクロックが向上していることになります。
あと、TDPにも注目しましょう。これまでの情報では、5950Xのみ170Wという話でしたが、12コアの5900Xも170Wに達していますね。ただ、今回の情報を見る限り、TDPの上昇率の多くはクロックの可能性があり、クロックをRyzen 5000シリーズレベルまで落とすとIPCの向上分の性能向上にとどまりますが、消費電力は少なくなるはずです(消費電力あたりの性能は格段に向上しているはずです)。
キャッシュもみます。すでにAMDの公式な発表としてZen 4ではL2キャッシュが倍増(1コアあたり1MB)するとされているとおり、倍増しています。L3キャッシュは変わりません。これはつまり3D V-Cacheがまだ一般向けには広がっていないことを意味します。3D V-Cache流石にコストかかりすぎるか。
L3キャッシュを見ることでチップレット数を数えられますが、Ryzen 9では2チップレットに分かれていますが、Ryzen 7では1チップレットのままみたいです。この構成自体はRyzen 5000シリーズとかわりありません。
【公式発表】9月までに登場
AMDのは2022年第2四半期の決算報告でLisa Su CEOはRyzen 7000シリーズのリリース時期について第3四半期中(7月〜9月)に登場すると発表しました。これはすなわち、9月までにRyzen 7000が登場するということを意味します。
そして、RDNA 3を採用した次期GPUラインナップ「Radeon RX 7000」シリーズは年内登場と述べています。
【噂】9月15日発売
他方で、Wccftechの別の記事によると、正式発表は8月29日、解禁が9月13日、発売が9月15日であると報じました。
この情報が正しければ、例年通りのiPhoneのリリースタイミングとだぶる気がする。