AMDは、CESにて「Ryzen 8000G」シリーズを発表しましたが「Ryzen 5 8500G」と「Ryzen 3 8300G」のより詳細な仕様を明らかにしました。具体的にはコア構成です。
ハイブリット構造
AMDはZen 4を採用する一部のSKUにて、「Zen 4」と「Zen 4c」を組み合わせたハイブリット構造のアーキテクチャを採用しています。このハイブリットアーキテクチャを採用しているSKUは「Phoenix2」と呼ばれるコアを採用しています。
基本的にAMDはこのハイブリットアーキテクチャについて、IntelやArm系統のプロセッサが採用しているbig.LITTLEやIntel Hybrid Technologiesとは異なると説明しています。特に、「Ryzen 7 7440U」などのいくつかのSKUでは発売後にハイブリット構造への仕様変更が行われており、Zen 4だけで構成されたCPUでも、Zen 4cが組み合わさった構成でも性能自体は変わらない上、20W以下のような低消費電力時に高い性能を発揮するとしています。
IntelやArm系統のそれとことなるのは、Zen 4c自体がZen 4の派生であるという点です。そのため、キャッシュの容量などに差はあるものの、サポートされる命令セットに差はなく、更にSMTが有効になっているという点も共通です。そのためか、CESではAMDは「Ryzen 5 85000G」「Ryzen 3 8300G」にZen 4cが含まれることを明らかにしていませんでした。それが今回明らかになった形です。
まず、コアの構成ですが、「Ryzen 5 8500G」はZen 4が2基、Zen 4cが4基となっています。そして「Ryzen 3 8300G」は若干妙なコア構成になっており、Zen 4が1基とZen 4cが3基となっています。これらにZen 4cのクロックも落とし込んだ新しいRyzen 8000Gシリーズのラインナップはこちらです。
| コア/ スレッド |
Zen 4 ベース クロック |
Zen 4 ブースト クロック |
Zen 4c ベース クロック |
Zen 4 ベース クロック |
L3+L2 | TDP | iGPU | CU | GPU クロック |
Ryzen AI | 価格 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| R7 8700G | 8C/16T | 4.2 GHz | 5.1 GHz | 100MB | 65W | 780M | 12 | 2.9 GHz | 搭載 | $329 | ||
| R5 8600G | 6C/12T | 4.3 GHz | 5.0 GHz | 20MB | 65W | 780M | 8 | 2.8 GHz | 搭載 | $229 | ||
| R5 8500G | 2C4c/12T | 3.5 GHz | 5.0 GHz | 3.2 GHz | 3.7 GHz | 19MB | 65W | 740M | 4 | 2.8 GHz | 非搭載 | $179 |
| R3 8300G | 1C3c/8T | 3.4 GHz | 4.9 GHz | 3.2 GHz | 3.6 GHz | 19MB | 65W | 740M | 4 | 2.6 GHz | 非搭載 | OEM |
単純に、8600Gと8500Gの間でチップレットに違いが有るものと思われます。個人的にはNPUが搭載される場所が気になっており、NPUがもしI/O Dieに搭載されているようであれば、可能性としてこの2製品の間でI/O Die自体にも差があるかもしれません。
スイートスポット
そしてもう一点。PC WorldによるAMDへのインタビューによると、Ryzen 8000GのスイートスポットはDDR5-6000である事がわかりました。スイートスポットとは、AMD製品が最も性能を発揮するメモリクロックを指します。通常、メモリクロックとチップレット間通信のInfinity Fabricは通常1:1で同期していますが、メモリクロックがある地点を超えるとInfinity Fabricのクロックの同期が1:1ではなくなり性能が下がります。このある地点がスイートスポットです。
基本仕様では、Ryzen 8000GシリーズはDDR5-5200をサポートしていますが、最も性能を発揮することができるメモリはDDR5-6000ということになります。
