錦です。
Qualcommは開催中のMWC 2022の基調講演にて、単体のモデムチップとなる「Snapdragon X70 5G Modem-RF System」を正式に発表しました。
Snapdragon X70
Snapdragon X70はSnapdragon X65の実質後継となるチップ。基本的にモデムを内蔵しないSnapdragon 8cx搭載デバイスや他社製品向けのチップです。Qualcommの5Gモデムとしては第5世代目に当たる製品となっており、前世代より大幅に強化されています。
まず、単純な速度ですが、下り速度の理論値はX65と同じ10Gbpsですが、X65から上り速度が向上し3.5Gbpsを発揮します。
その他、FDDあるいはTDDの海鮮を束ねて通信することができるキャリアアグリゲーションにも対応しており、NR-DC(New Radio Dual Connectivity)というSub-6とmmWave（ミリ波）を重ね合わせる方法のキャリアアグリゲーションにも対応しています。日本でCAを提供しているのはドコモのみです。
実測での速度について、NR-DCを用いたデモが行われており、Sub-6の4つの帯域をあわせて1.7Gbpsの速度を達成、ミリ波では8つ重ねて6.7Gbpsという高速通信を可能としました。そして、この２つが重なった通信では8.4Gbpsに到達するとのことです（キャリアアグリゲーションはかなり複雑なので「合わさったらすごいんだぞ」くらいに思っておけば大丈夫です）。
その他の機能としては、遅延を減らして応答性を"超"たかめる「Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite」に対応しています。
AI機能
そして、X70にはQualcommのAIエンジンが搭載され、電力効率や帯域における通信速度などをAIが調整する機能を内蔵しています。それに4nmプロセスが組み合わさることによって終日バッテリー駆動を達成しているとしています。
登場時期
Snapdragon X70は今年第2四半期からサンプルの出荷が始まり、今年の終わりまでにX70搭載デバイスが登場するとのことです。
