錦です。完全に数日前の情報ですか許して。
Qualcommは現地時間6月28日にハイエンドスマートフォン向けSoCである「Snapdragon 888+」を発表しました。
仕様
仕様は、CPUのクロックが強化されたものになっています。
プライマリコアは2.84GHzから3.0GHz(厳密には2.995GHz)に強化されています。その他は同じで、パフォーマンスコアが2.42GHz、効率コアが1.8GHzとなっています。コア構成比率はプライマリ:パフォーマンス:効率で1:3:4となっており、合計8コアを搭載しています。なお、CPUコアは変わらずKryo 680です。
これまで、+バリアントはGPUの強化が全面に押し出されていましたが、今回は大きな変更点はなく、Adreno 660の仕様はSDM888と共通な模様です。
GPUの他も多くの仕様はSMD888と共通しているそうですが、AI性能が向上しています。Qualcommによると、AI性能はSDM888の最大26TOPSが、SDM888+では最大32TOPSに20%以上性能が向上している模様。ただ、Hexagonその他AIに関わる機構が強化されたという情報はなく、スペックシート上からはわからない、クロックの向上などがこれを実現しているものと見られます。
また、Plusシリーズでは毎度強化されるモデムチップも強化はされていない模様でSnapdragon X60を搭載しており、X65へのアップグレードは控えられています。ダウンロードは最大7.5Gbps、アップロードは最大3Gbpsの5Gに対応します。Wi--FiモデムはFastConnect 6900となっており、Wi-Fi 6/6Eを含めた主要なWi-Fiに対応します。
といった感じです。まとめるとCPUが強化されて20%以上AI性能が上がったものというわけです。
リリース
搭載スマホはASUSやhonor、Motorola、vivo、Xiaomiから登場し、今年第3四半期中に発表される見込みです。具体的には年末商戦にむけて登場するものとみられます。