AMD(チップセット)
出典:AMD 錦です。 AMDは、3D V-Cacheを搭載した「Ryzen 7000X3D」シリーズの一部製品において発生しているピンが焼ける焼損問題について公式に声明を発表していました。
錦です。 AMDは、31日に搭載製品がGigabyte、ASRock、ASUS、MSI、Biostarから登場した「AMD A620」チップセットを正式に発表し、詳細な仕様を共有しました。
出典:Gigabyte 錦です。 GigabyteとASRockはAMDの新チップセット「AMD A620」を搭載したマザーボードを発表しました。
今年登場したRaptor Lake さて、今年もクリスマスが終わり慌ただしく年末がやってきました。普段通りの年末企画を今回から始めます(遅いけどね)。この記事では、半導体メーカーの今年の動向をまとめて行きたいと思います。
錦です。 VideoCardzによると発売が明日に迫ったRyzen 7000シリーズに内蔵されるGPUについて、初めてその詳細を明らかにしたことがわかりました。
出典:AMD 錦です。 AMDは、現地時間8月29日午後7時(日本時間30日午前8時)からYouTubeで次世代のRyzenを発表するイベントを開催することを発表しました。
German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 DigiTimesによると、Apple、NVIDIA、AMDなどのTSMC…
錦です。 AMDは先程、次期Ryzenシリーズ「Ryzen 7000」に採用される「AMD 600」シリーズを正式発表しました。
錦です。 ここ数日で「Ryzen 7000」(Raphael)シリーズに対応する、次期AMDチップセット「AMD X670」と「AMD B650」チップセットの情報がいくつか登場したのでご紹介します。
錦です。 AMDが本日発表したニュースリリースで、「AMD 300」番台チップセットで「Ryzen 5000」シリーズをサポートすることをあきらかにしました。
錦です。 AMDやIntel、TSMCを始めとした大手IT関連企業が中心となって「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」と呼ばれる新しい標準と、それを策定する業界団体が設立されました。
錦です。 Greymon55氏が、ツイートとそのツイートのリプライで、Zen 4 CPUについて話しています。
錦です。 AMDがCESで明らかにした「Socket-AM5」について、AM4ソケットと同じくらい長期間採用する計画を同社が明かしたことがわかりました。
錦です。 Barron'sにAMDのLisa Su CEOへのインタビュー記事が公開されています。
錦です。 ASRockは、最大Ryzen 9 5950Xを搭載できるAM4ソケットベアボーンキット「DeskMini Max」を発表しました。
「Intel Z690」マザーボードは今年年末、「AMD AM5」ソケットマザーボードは来年第2四半期に、「Intel Z790」マザーボードは来年第3四半期に登場 ~ Zen 3+は来年半ばに登場?
錦です。 PJ氏がTwitterでマザーボードの登場時期についてリークしています。
錦です。 ExecutableFix氏がAMDのSocket-AM5ソケットについての情報をツイートしています。