AMD(チップセット)

AMD、「Ryzen 7000X3D」シリーズで発生している焼損問題について声明を発表

出典:AMD 錦です。 AMDは、3D V-Cacheを搭載した「Ryzen 7000X3D」シリーズの一部製品において発生しているピンが焼ける焼損問題について公式に声明を発表していました。

AMD、「AMD A620」チップセットを正式に発表し詳細な仕様を公開 ~ AM5のエントリー向けチップセット

錦です。 AMDは、31日に搭載製品がGigabyte、ASRock、ASUS、MSI、Biostarから登場した「AMD A620」チップセットを正式に発表し、詳細な仕様を共有しました。

「AMD A620」チップセット搭載マザーボードが発表・発売! ~ 安価なAM5マザーが入手可能に

出典:Gigabyte 錦です。 GigabyteとASRockはAMDの新チップセット「AMD A620」を搭載したマザーボードを発表しました。

今年のIntel、AMD、NVIDIA、Apple Siliconの動向をおさらい ~ 決して良い年は言えなかったけれど、重要な年になった

今年登場したRaptor Lake さて、今年もクリスマスが終わり慌ただしく年末がやってきました。普段通りの年末企画を今回から始めます(遅いけどね)。この記事では、半導体メーカーの今年の動向をまとめて行きたいと思います。

AMD、デスクトップ向けRyzen 7000シリーズの詳細な仕様を明らかに 〜 内蔵GPUはDP 2.0やAV1のHWデコーダを搭載

錦です。 VideoCardzによると発売が明日に迫ったRyzen 7000シリーズに内蔵されるGPUについて、初めてその詳細を明らかにしたことがわかりました。

Apple・NVIDIA・AMD等各社、TSMCに対する生産量を削減へ

German Wikipediabiatch, original upload 7. Okt 2004 by Stahlkocher de:Bild:Wafer 2 Zoll bis 8 Zoll.jpg, CC 表示-継承 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=928106による 錦です。 DigiTimesによると、Apple、NVIDIA、AMDなどのTSMC…

Zen 4世代のチップセット「X670E」「X670」「B650」を正式発表 〜 最大24レーンのPCIeをサポート

錦です。 AMDは先程、次期Ryzenシリーズ「Ryzen 7000」に採用される「AMD 600」シリーズを正式発表しました。

AMD、「AMD 300」番台チップセットで「Ryzen 5000」シリーズをサポートすると発表 〜 4月にテストBIOSがリリース

錦です。 AMDが本日発表したニュースリリースで、「AMD 300」番台チップセットで「Ryzen 5000」シリーズをサポートすることをあきらかにしました。

開発元が異なるチップレット同士の通信を標準化する「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」が策定 〜 大手IT企業で業界団体が結成・自由な組み合わせのSoCが作れるように

錦です。 AMDやIntel、TSMCを始めとした大手IT関連企業が中心となって「Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)」と呼ばれる新しい標準と、それを策定する業界団体が設立されました。

AMD、「AM5ソケット」もAM4くらい長期間採用する計画を明らかに 〜 クーラーはAM4とAM5で互換性あり

錦です。 AMDがCESで明らかにした「Socket-AM5」について、AM4ソケットと同じくらい長期間採用する計画を同社が明かしたことがわかりました。

AMDのCEO、年内のチップ供給について「かなりタイトな状態が続く」 ~ ただし四半期ごとに生産能力を増強していることを明らかに

錦です。 Barron'sにAMDのLisa Su CEOへのインタビュー記事が公開されています。

ASRock、Ryzen 9 5950Xまで搭載できる10Lサイズの自作PCキット「DeskMini Max」を発表 ~ 128GB RAM・20cmまでのGPUも搭載可能

錦です。 ASRockは、最大Ryzen 9 5950Xを搭載できるAM4ソケットベアボーンキット「DeskMini Max」を発表しました。