錦です。Meteor Lakeとは話が違うので前回の記事と分けました。
IntelはHot ChipsにてUCIeへの対応について発表しました。
UCIe
「UCIe」（Universal Chiplet Interconnect Express）はAdvanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、 AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCがプロモーターとして参画しているチップレット間の通信の規格です。すでに「UCIe 1.0」が策定されており、Intelが初めての採用例発表になりますかね。
UCIe自体はチップレット間の通信の仕様であり、Intelがそれを採用する＝AMD×Intel×Qualcommみたいなパッケージが登場するというわけではなく、これまで独自に作ってきたインターコネクトに業界標準を採用するということだけみたいです。
Intelは、Alder Lakeではモノリシックダイを採用していますが、2023年に登場する「Meteor Lake」からタイル構造と呼ぶマルチチップレット構造を採用します。タイル構造では、一部のタイルの製造を外注することとなっており、TSMC製のダイが用いられることが明らかになっています。
IntelはUCIeの採用をArrow Lakeよりも後としており、Arrow Lake以降の製品だと2025年以降に登場する製品となるでしょう。
