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Apple A14チップは5nmで製造へ - 5GモデムはX55が採用へ

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錦です。

Appleが来秋発売すると見られているiPhone 12シリーズ(仮称)のSoC Apple A14(仮称)は、TSMC 5nmプロセスルールで製造されると中時電子報が報じています。

Apple A14

Apple A14は、A13 Bionicの後継になるチップセットになります。A13 Bionicよりも強力になるとのこと。製造プロセスには、TSMCの5nmプロセスを採用しするとのことです。

AppleのSoCは、2年連続で同じ製造プロセスを採用するときは、トランジスタを多く搭載するためダイのサイズが大型化しますが、製造プロセスが進化するときはダイのサイズが小さくなると見られます。

TSMCはこれを2020Q2(4-6月)に量産を解する予定です。


Samsungがファウンダリ事業に巨額投資を始めたという情報がありましたが、Appleは引き続きTSMCに発注するようですね。まあ流石に、Apple A9のときにSamsungTSMCに分割発注したおかげでチップゲート問題が発生したのでSamsungには依頼しにくい、、、というのは考えすぎか。

X55

モデムチップにはQualcomm Snapdragon X55モデムチップが採用されます。X55モデムチップは現時点で世界最高峰のハイエンドモデムチップで、先日発表されたX55をサポートするSnapdragon 865の情報によると、X55モデムチップでは、ダウンロード速度は最大7.5Gbps、アップロード速度は最大3Gbpsになります。おそらくiPhoneもこの速度をサポートすると見られています。

通信方法は、全端末でmmWaveとSub-6GHzをサポートするものの、mmWave方式は日本・韓国・米国などいくつかの国でしか提供されておらず、ファームウェアでSub-6GHzのみのサポートと、mmWaveとSub-6GHzのデュアルバンドのサポートを切り替えて提供するとのことです。

X55モデムチップもTSMCQualcommから受注しており、X55モデムチップは7nmで製造されます。

iPhone

2020年登場のiPhone は計4モデムと見られています。

  • 4.7インチ LCD iPhone SE 2(1眼カメラ・5Gサポートなし・A13)
  • 5.4インチ OLED iPhone 12(2眼・5Gサポート・A14)
  • 6.1インチ OLED iPhone 12(2眼・5Gサポート・A14)
  • 6.1インチ OLED iPhone 12 Pro(3眼・5Gサポート・ToF・A14)
  • 6.7インチ OLED iPhone 12 Pro Max(3眼・5Gサポート・ToF・A14)

この内、iPhone SE 2は春に登場すると見られています。