メモリの話

Tom's Hardwareによると、X670やB650チップセットを搭載するマザーボードでは、DDR4メモリには対応せず、DDR5のみのサポートになることがわかりました。Intelの現行Alder Lakeや、後継の第13世代Raptor LakeがDDR5とDDR4を両方サポートするのに比べると割り切った対応になるという印象です。ただ、これはIntelの対応は、DDR5メモリが出だしで高騰化する可能性があった時期にAlder Lakeが投入されたための対応とその延長という側面があるため、AMDが割り切った対応をするのは不思議な話ではありません。

なお、AMDの公式情報として、Ryzen自体にDDR5に対応するメモリコントローラが搭載されている事がわかっていますが、CPUとしてDDR4に対応するかどうかはわかりません。つまり、AMD A620のようなチップセットでもDDR5のみのサポートになるのかと言うのは不明です（というか、そもそもそんなチップセットが存在するかどうかもわかりません）。

I/O

次の話題に入る前に、新しくわかったI/Oの話を。

Ryzen 7000シリーズでは、PCIe 5.0が新たにサポートされます。ただし、Intel同様、Ryzen 7000ではCPUから伸びるレーンのみのサポートとなり、チップセットから伸びるPCIeはGen 4以下となります。また、B650チップセットでは、PCIe 4.0が8レーンサポートされ、そのうち4レーンはM.2用になるそうです。

その他、B650では4本のSATA、複数のUSBのサポートを備えるとのことです。

X670ではチップセットがマルチダイに

同じ記事からの情報です。B650チップセットおよびX670チップセットはASMediaによる設計になるそう。そもそもAMDのAM4ソケット向けチップセットは、Ryzen 5000シリーズCPUのI/Oをチップセットにしたような構成をとるX570を除いてASMediaが設計しているため、これは驚くような情報ではありません。今回新たにわかった情報は、X670でチップセットがデュアルチップ構成を取るということです。

チップセットがデュアルになるというのは、昔のノースブリッジ・サウスブリッジのそれに見えますが、両方ともサウスブリッジです。というより、B650を2つ合わせたものになるということです。

単純に行ってしまえば、B650の各仕様をそれぞれ簡単に2倍にすることができるということみたいです。

なので、X670は16レーンのPCIe 4.0と8本のSATA、2倍のUSBってことでいいのかな？