Intel Innovationで、UCIeのデモが行われました。
UCIe
「Universal Chiplet Interconnect Express」（以下、UCIe）は、現在主流になりつつあるチップレット構造において、チップレット間の通信（インターコネクト）を標準化した規格です。業界団体には、Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、 AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung、TSMCがプロモーターとして参画しており、これらの企業が今後自社製品をUCIeに対応させることが期待されています。
UCIeをもっと詳しく説明すると、製造元・開発元が異なるチップでも混載が可能になるというもので、例を挙げると「Intel製Intel CPU」に「TSMC製NVIDIA GPU」を載せて「Samsung製Qualcomm モデム」を混載したパッケージが実現できることとなります。実際には、この上に企業の提携が必要であるものの、UCIeに対応すればそれぞれの企業の利点を生かしたチップが柔軟に設計できることになります。
Intelは、2022年にArrow Lake以降でUCIeに対応することを明らかにしています。
- 開発元が異なるチップレット同士の通信を標準化する「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」が策定 〜 大手IT企業で業界団体が結成・自由な組み合わせのSoCが作れるように - Nishiki-Hub
- Intel、UCIeの採用を発表 〜 Arrow Lakeより後の製品で - Nishiki-Hub
今回、Intelがデモしたのは、Intel 3で製造したたIntelのチップととともにTSMC 3nmで製造されたSynopsisを同じパッケージで混載したチップを公開しました（ん？今しれっとTSMC 3nmって言った？）。
PC Watchによると、Pat Gelsinger CEOが、NVIDIA GPUとIntel CPUが同じパッケージに収まるという未来が考えられるという趣旨の発言をしたようです。ただし、これは技術的な話であり、人為的な、ビジネス的なことが成立しない限り実現することはありません。一番有り得そうなのはやっぱ、Intel CPUに他社製のなにかアクセラレータが混載されることですかね？
