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Apple、シリコンパッケージング技術においてAmkorと提携を拡大 ~ TSMC米国工場の近隣に施設

Apple M3パッケージ(出典:Apple

Appleは、現地時間11月30日、米国アリゾナ州ピオリアで建設中の新しいAmkorの製造及びパッケージング施設で最初で最大の顧客になることを発表しました。

Amkor

Amkorは米国に拠点をおく、半導体製造の後工程を行う企業です。日本語での読み方はアムコアとなります。

Amkorは10年以上前からApple Siliconの後工程を担当しており、Apple製品で広く使用されているチップのパッケージングを行ってきました。

AppleとAmkorはともに米国で製造したいという願望があったとのことで、そこから両社は米国最大のアウトソーシング先進パッケージング施設を建設する計画を策定しました。Amkorはこのプロジェクトに約20億ドルを投資し、2,000人以上を雇用する予定だそうです。

Amkorの新しいパッケージング施設は、TSMCの米国工場の近隣に建設されているとのこと。このプロジェクト全体では、500,000平方フィートを超えるクリーンルームとなる計画担っています。製造工場の第1段階は今後2~3年以内に生産準備が整う予定となっています。Amkorは、この施設でAppleの他、HPC、自動車、通信などの市場をサポートするとしています。

なお、TSMCの米国工場についても、Appleが最大の顧客になります。

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