岸田政権は日本国内の半導体製造事業の強化に力を入れている。日本経済新聞によると、その一環としてMicronが計画している広島工場に対する補助金を3億2千万ドルから大きく増額し、12億9千万ドルに引き上げるようだ。

Micron

広島県東広島市にあるMicronの工場では、第3世代10nmプロセスクラスの1γnmプロセスでのメモリチップの製造が計画されている。特に注目すべきはこのプロセスがEUVプロセスである点である。EUVプロセスはTSMCやSamsungが7nm世代から、Intelもちょうど現地時間昨日アイルランドでの量産を開始したIntel 4プロセス（旧7nm）で用いている先端の半導体製造技術だ。

TSMCは熊本県に生産拠点を2024年に開設する予定だが、この工場では先端の製造プロセスではなく、日本国内の需要に答えるため14nm以前のプロセスの製造が現時点で計画されており、EUVプロセスの導入は予定されていない。そのため、EUVによる半導体製造を初めて国内に用いるのはMicronということになる。

Micronは2026年までに、この広島の工場にて先進的なDRAMチップの量産を始めたい考えだ。

補助金増額

日本の経済産業省は、国内の半導体製造事業の強化のため、総額2兆円もの予算を半導体製造企業に対して補助している。例えば、熊本県のTSMCには4,760億円、三重県のキオクシアとWestern Digitalには929億円をそれぞれ補助する。

Micronも465億円の補助金を受け取ることが確定していたが、国内のメモリサプライチェーンを強化するため、この額を1,920億円まで増額することが決定したと報じられている。

国内の半導体製造

岸田政権と経済産業省は世界の半導体製造企業の生産拠点の日本への誘致を進めている。今年のG7広島サミットの前には、Intel、TSMC、Samsung、imecといった半導体製造に関わる世界有数の企業のトップと岸田首相が日本で会談し、日本への投資を呼びかけた。

直近の計画として2024年に熊本県のTSMCの工場が稼働する予定で、これはTSMCにとって米国に次ぐ2つ目の海外拠点となる。Samsungも神奈川県に3次元デバイスの組み立てなどを行う工場を2025年までに稼働させる計画がある。

そして、国内の企業についても、IBMとの協力によってトヨタ自動車、デンソー、ソニーグループ、NTT、NEC、ソフトバンク、キオクシア、三菱UFJ銀行が出資し設立したRapidusが2027年までに北海道で2nmプロセスの製造を開始する目標を掲げている。もし、2027年までに2nmプロセスがかどうすれば、TSMCやSamsungよりも先に2nmが実現する可能性が高い。

政府は、半導体の国内サプライチェーンを支援し、安全保障を強化したい考えだ。