ダイ

この情報は、MSIの内部ストリームからわかったことで、これによると、PコアとEコアをそれぞれ8コアずつ搭載するダイと、Pコアを6コアのみ搭載する（Eコア非搭載）のダイが存在するとのこと。前者がC0ステッピング、後者がH0ステッピングになるみたい。大きな違いはEコアがあるかないか。実際に製品にするときは、ここからいくつかのコアを無効にしたりクロックを変更することで多くのSKUに派生していくことになります。

先日発表されたi9-12900Kを始めとしたFモデル合わせて6つのSKUはすべてEコアを搭載しているのでC0ステッピングということになります。実際にH0ステッピングが採用されるのはi5以下のミドル～エントリ向けのSKUになることになるでしょう。

f:id:doskokimeil127-dosd:20211030023643p:plain — Alder Lakeのコア構成

こちらは、以前から噂されるAlder Lakeのコア構成の全貌です。このオレンジの部分を見ていただきたいのですが、このS1というのがC0ステッピング、S2ってのがH0ステッピングということですね。

ダイサイズ

そして、今回新たにわかったのは詳細なダイサイズ。

C0ステッピングは10.5x20.5mmで215.25平方ミリメートル、H0ステッピングは10.5x15.5mmで162.75平方ミリメートルになっているとのこと。コア数が、8コアから一応16コアに倍増しているのにも関わらずC0ステッピングでダイサイズが小さくなっているのは、Intel 7と言う名で新しく採用された「10nm Enhanced SuperFin」への微細化の恩恵と言ったといったところでしょうか。

14nmを採用した世代では、CPUコアの増加の関係でダイサイズが大きくなる一方でしたが、この世代ではダイサイズが小さくなったわけなったわけですね。次世代Raptor LakeもIntel 7を採用する見込みなのでダイサイズは大きくなることになりそうですね。

Intelの製造プロセスの名前がわかりにくくなってしまいましたが、今後はダイサイズの変化で特定できるようになるのでしょうか？