第1世代

Mac Pro

まずは第1世代。第1世代で展開されているチップラインナップはM1/M1 Pro/M1 Maxとなっており、残すチップはMac Pro向けのみとなりました。

で、そのMac Proには、M1 Maxをベースにしたチップを2つ搭載したパッケージになっているとのこと。この話を見るに、AppleはMac Pro向けのチップでRAM以外の部分においてマルチチップレット構造をとる可能性があります。

このチップのコードネームは「Jade」というものになっているそう。以前「Jade C Die」などの名前が出たと思いますが、それは正確だったということみたいです。

M1 Maxを2つ搭載するということは、コアが倍に増えて16コアの高性能コアと4コアの高効率コアを搭載した20コアに。RAMも構成が変わらないのであれば128GBになるということになりますね。この予想が正しければプロセッサの規模とか、メモリの容量は明らかに現行のMac Proのほうが性能がいいので、Mac ProもMac mini同様に下位モデルと上位モデルが順番にアップグレードする感じになるのでしょうか。

だとすると、Xeon W-3300シリーズをMac Proが採用する理由もわかりますし。

第2世代

次いで第2世代の話ですね。第2世代は、強化されたTSMC 5nmプロセスを使って製造されます。これを見ると、N5PとかN4プロセスでの製造になるんですかね？

第2世代についてはこれ以上の情報はなく、次期MacBook Proやデスクトップモデル（iMac 27インチの後継の後継）向けのラインナップが用意されるということみたい。第2世代チップは2つのチップを搭載するマルチチップレット構造になるみたいですね。

また、これは次期MacBook Airの話になるとみられますが、第2世代ラインナップには、「Staten」と呼ばれる省電力チップが存在し、次期MacBook Airはこの「Staten」を採用することになるみたいですね。

マルチチップレット構造とはいえ、第1世代Jadeほど大規模なものになることはないでしょう。というかそれをするとMacBook ProがMac Proに追いつくことになるのでないと断言できます。おそらくは、コア数をある程度確保するためあるいはGPUが独立するかのどちらかみたいですね。

第3世代

第3世代のApple Siliconは「Ibiza」「Lobos」「Palma」というコードネームで開発されるチップラインナップが存在するとのこと。「Ibiza」は将来のMacBook Air向けのエントリ向けのラインナップ、残りはハイエンド向けのチップということみたいですね。特に、第3世代はハイエンドMac（上位Mac Pro？）に初めて採用される可能性が高いとのことです。

第3世代の一部はTSMC 3nmプロセスを採用するとのことで、4つのチップレットを搭載することによりさ、最大40コアのCPUを搭載することも可能になるとのこと。

第3世代は、メジャーアップデートとなるみたいですね。第3世代がいつ登場するかは不明ですが、TSMC 3nm自体は2023年が実用化されることになるとみられています。となると、第3世代の少なくとも上位向けのモデルは2023年をめどに登場することになるのでしょう。