Qualcommは、同社第2世代目となる独自アーキテクチャに基づくPC向けArm SoC「Snapdragon X2 Elite」シリーズを発表しました。

Snapdragon X2 Elite

「Snapdragon X2 Elite」は、第3世代Oryon CPUに、Adreno X2 GPU、80 TOPSのHexagon NPUを搭載する製品群です。

具体的なファウンドリは不明ですが3nmで製造されているとしています。

Snapdragon X2 Eliteシリーズは、「X2E-96-100」「X2E-88-100」「X2E-80-100」の3製品から展開されます。この内、最上位の「X2E-96-100」は「Snapdragon X2 Elite Extreme」というブランドで展開されます。

CPU

CPUは、第3世代Oryonを採用しています。Snapdragon Xが2世代目にも関わらず第3世代なのは、昨年投入されたSnapdragon 8 Eliteに採用されたのが第2世代となるためです。第2世代はPC向けには展開されませんでした。

今回最も大きな変更となるのはコア数の増加です。初代Snapdragon X Eliteでは、ハイブリオッド構成ではなく、最大12コアが単一のアーキテクチャで構成されていましたが、X2 Eliteでは、12コアのプライムコアに加えて、6コアの高性能コアが追加されたハイブリット構成となっています。

これによって最大18コアのCPUを実現しています。コア数の増加によってキャッシュも、合計53MBまで増加しています。

また、X2E-96-100では、1コアまたは2コアブーストでの最大クロックが5 GHzに到達しています。5 GHzに到達するのはArm SoCとして初めてで、シングルスレッド性能が大幅に向上しています。

また、メモリも強化されており、X2E-96-100ではバス幅が192-bitまで拡張されています。さらに、9,523 MT/sのLPDDR5xに対応していることも相まってメモリ帯域幅は最大228GB/sとなっています。

さらに、X2E-96-100は16GBのDRAMが3スタックの48GBメモリがパッケージに同梱されています。Apple SiliconやLunar Lakeと同様にパッケージにメモリを統合することで、より柔軟なデバイスの設計が可能になったと考えられます。

GPUについては詳細は明かされていませんが刷新されているとのこと。電力効率が2.3倍向上しているそう。

GPUについては、メモリ帯域の改善が大きく影響すると考えられるので、ゲーミング性能に期待したいところ。

Hexagon NPUは、NPU単体の性能が80 TOPSに向上しています。

X1が45 TOPSなのでほぼ倍ですね。今回、パッケージとしての理論性能が公開されていませんが、おそらく100TOPSを超え、120～130TOPS程度であると考えられます。

その他、PCIeのサポートが強化されており、PCIe 5.0が12レーン、4.0が4レーンの合計16レーンをサポートしています。これによってより多彩で高速なストレージなどを利用することが可能になっています。

搭載製品の登場時期は2026年前半ごろになる見込みです。

現時点で搭載製品の価格や、具体的なベンダーも明かされていません。これは年末にかけて公開されていくことになるのでしょう。