錦です。
Intelは、Linley Fall Processor Conferenceにて次世代省電力マイクロアーキテクチャの「Tremont」を発表しました。
Tremont
Tremontは、前世代Goldmont Plusの後継に当たる、省電力向けのAtom系列のx86 CPUマイクロアーキテクチャです。
Goldmont PlusよりIPCが30%向上し、これまでのクライアント向けからIoTやデータセンターに向けた製品展開も視野に入った仕様になっています。
- Core系列と同クラスの分岐予測が採用
- 6アウトオーブオーダー命令デコード
- 4アロケーション
- 10ポートの実行ポート
- デュアルロード ストアパイプライン
- クアッドコアモジュール設計
- 最大4.5MBのL2キャッシュ
基本的に、シングルスレッド性能を重視しているほか、ネットワーク分野においても性能が改善、データセンターやサーバー性能も向上しています。新しい命令も実装されています。パッケージには、3Dパッケージング技術 「Foveros」を採用しており、ビッグコアを含めたLakefieldに採用されます。
また、プロセスルールも14nmから10nmに微細化されています。
Lakefield
Lakefieldは、Foverosを採用して製造される新しいSoCです。LakefieldはARMのbig.LITTLEと似た ビッグコア・ビッガーコアによる Big-BiggerによりCPUが構成されます。
ビッグコアがCore系のSunny Cove、ビッガーコアがTremontで構成されます。一応、使い分け方はARM同様 高性能な処理をSunny Coveに、性能を求めない簡単な処理をTremontに振り分けることで効率化します。
GPUも10nm採用により大型化されたことで性能が向上します。
Lakefieldは、Microsoftが発表した折りたたみ式2-in-1 PC”Surface Neo”に搭載されることが明らかになっており、今後 市場を拡大するものとみられます。
Atom系のコアだけじゃないってのが面白いですね。
