錦です。
Wccftechによると、「Ryzen 9 6900HX」を始めとしたZen 3+ベースのAPUについて、iGPUのブランドが「Radeon RX 600」シリーズになるかもしれないことがわかりました。
Rembrandt
来週1月4日に発表される予定のCESのAMDの基調講演で発表される予定のZen 3＋ベースのAPU「Rembrandt」ですが、内蔵するGPUはRDNA 2になる事がわかっています。Zen 2までのCezanneまではVegaベースのGPUが搭載されており、RDNA 2 GPUを搭載したAPUは現状PlayStation 5やXbox Series X/S、Steam Deckに搭載されているAPUのみとなっています。
そのRDNA 2 iGPUですが、どうやらRadeon RXのブランドが新たに付与されるそう。これまでもRyzen APUのiGPUは「Radeon」を名乗っていましたが、RXまで名乗るのはこれが初めて（のはず）です。
Radoen RX 600M
Radeon RX 600番台は2019年にPolarisベースでエントリOEM向けに「Radeon RX 640」を始めとした製品が登場していますが、ハイエンドクラスの番号は空いています。もっとも、Radeon RX 640と今回紹介する「Radeon RX 680M」はターゲットも形も種類もアーキテクチャも違うわけで、同じ番号シリーズではあるものの、別物です。
Radeon RX 600MシリーズはRDNA 2を採用した小規模なGPUで、Rembrandtの最上位「Ryzen 9 6900HX」が採用する「Radeon RX 680M」でも12CU程度にとどまると予想されます。それでも、Cezanneからアーキテクチャがアップグレードしている上、CUの数も若干増加していますので、大幅な性能向上が期待できます。
Rembrandtは6nmで製造されますので、Radeon RX 680Mも6nmで製造されることになり、この部分は昨日お伝えしたRadeon RX 6500 XTやRadeon RX 6400と共通です。
現状、RX 680M以外のラインナップがわかっておらず、RX 680Mは「Ryzen 9 6900HX」と「Ryzen 9 6900HS」で採用される見込みです（後述参照）。
Ryzen 9 6900HX
もう一つの大きなトピックとしては、Ryzen 9 6900HXの仕様がわかったことです。
Zen 3＋でも1つのCCDに搭載できるいCPUコアの最大数は8C/16Tで変わらないため、Ryzen 9 6900HXは8コア16スレッドになっています。L3キャッシュは16MB、L2キャッシュが4MB。APUにおいての3D V-Cacheの採用はまだ行われないそうで、キャッシュは前世代と同サイズとなっています。
最大クロック（シングルブーストクロック）は4.6GHzになるそう。これは前世代のRyzen 9 5900HXと変わりませんが、性能の向上はアーキテクチャとマイナーアップデートとはいえアプロセスルールが更新されるのでそれなりには性能が上がるのでしょう。
