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IntelがCPUやWi-Fiカード含む幅広い製品で値上げを計画中との報道 〜 世界的に半導体の価格が上昇傾向へ

錦です。

Nikkei Asiaが、Intelが今年度中に幅広い製品で値上げを計画していると報じています。

世界的インフレが原因

値上げの原因となっているのが、現在世界的に発生しているインフレとなっており、日本では円安による影響が大きいですが、米国でも消費者物価が9.1%上昇と40年ぶりの高水準となっています。Nikkei Asiaによると、生産と材料にかかるコストが急騰しており、値上げが必要であるとのこと。まだ、値上げ率が確定しているわけではないそうで、製品によって異なる可能性もあるようですが、1桁%からの値上げから、場合によっては10%以上、20%以上の値上げとなる可能性が高いとのことです。

Intelは4月に行われた決算会見にて需要の弱まりの計画と、特定のセグメントでの値上げを示唆していたそうです。

今回の値上げのターゲットになるのは、サーバーやコンピュータ用のCPU、Wi-Fiなどのチップを含む幅広い品目としています。具体的な製品は不明ですが、おそらくXeonを中心としたCPU・サーバー向け製品やWi-Fiカードは対象になっているとみられ、コンシューマ向けのCPUも対象となっている可能性は十分にありえます。また、Wi-Fiカードが対象になっていればモバイル製品も値上がりする可能性が高いです。

なお、この報道はIntelが公式に発表したものではないことに留意する必要があります(ただし、前述の通り、特定のセグメントにおいて値上げすることはIntelから示唆されています)。

他の企業も

半導体サプライチェーンは全体的に価格が上昇傾向となっています。

台湾TSMCは2023年に1桁の割合で価格を上昇させるほか、中国SMICも材料費の高騰によって値上げを行うと投資家に述べているそう。半導体製造には欠かせないウェハについても、世界シェアTOP1/2/3である、日本 信越化学工業、日本 サムコ、台湾 グローバルウェハも値上げを行うとのこと。

特に、信越化学工業とサムコ、そして昭和電工は少なくとも20%の値上げを行うとのことです。

このため今後、半導体半導体を使う製品が全体的に上昇傾向に陥る可能性があります。

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