MediaTekは、ハイエンドモバイル向けのSoCとして「Dimensity 9300」を正式に発表しました。

Dimensity 9300

Dimensity 9300は、TSMCの第3世代4nmで製造されるハイエンド向けのSoCです。

CPUは引き続きbig.LITTLEを採用し、高性能コアにCortex-X4を4基、高効率コアにCortex-A720を4基の計8基を搭載します。Cortex-X系統とCortex-A7系統を4期ずつ搭載する構成はこれまでPC向けのSnapdragonでしか見たことがなかったのでとても新鮮に思えます。かなり性能に振り切った構成となりました。クロックはCortex-X4が3.25GHz、Cortex-A720が2GHzとなっています。性能では、シングルコアで15%、マルチコアで40%の性能向上としています。

GPUには、Immortalis-G720を採用し、前世代と同じ消費電力で性能が46%向上しているとしています。また、Arm系統で第2世代ハードウェアレイトレーシングにも対応しており、コンソール機レベルのグローバルイルミネーションを60fpsで実行可能。

NPUに当たるAPUでは、「APU 790」を採用。整数演算と浮動小数点演算での性能がそれぞれ2倍になりつつ、消費電力は45%削減しています。Transformerベースの生成AIに最適化されており、この分野では前世代と比較して8倍高速に、Stable Diffusionでの画像生成が1秒以内に完了するほどの性能を持っているとしています。こちらはSnapdragonも同様ですが、Meta Llama 2などのLLMもサポートするとしています。

接続の部分では、Wi-Fi 7に対応する他、Bluetooth 5.4のサポートなど、ワイヤレスも強化されています。

ストレージはUFS 4をサポートし高速化。メモリは最大9.6Gbpsで駆動するLPDDR5Tをサポート。これについてはMicronからまもなく製品が出る見込みなので来年のスマートフォンには間に合うでしょう。

その他、3.2億画素のイメージセンサーに対応、WQHD/180Hzまたは4K/120Hzやフォルダブルデュアルディスプレイ、Ultra HDRにも対応しています。