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国内外のPC/PCパーツ/スマホ/Appleなどの最新情報を取り上げています

規格・業界標準

Bluetooth SIG、「Bluetooth 6.0」を発表 〜 距離測定やスキャン効率の向上など

3行まとめ Bluetooth SIGは9月3日、Bluetoothの新しいコアバージョンとなる「Bluetooth 6.0」を発表しました。

NVIDIAの「NVLink」に相当する「UALink」を業界標準で策定へ 〜 Intel、AMD、Google、Meta、Microsoftなどが参画

3行まとめ IntelやAMD、Google、Microsoftなどは、AIアクセラレータ間での高速かつて一円での通信を実現するコネクト規格「Ultra Accelerator Link」(UALink)を策定することと、業界団体として「UALink Promoter Group」を設立することを発表しました。こ…

JEDEC、「GDDR7」の仕様を公開 ~ PAM3への対応などでデバイスあたり192GB/sの帯域を実現

3行まとめ JEDECは「GDDR7」を正式にリリースしました。今年から来年以降に順次搭載製品が登場する見込みです。

Micron、世界初の「LPCAMM2」モジュールを正式に発表 〜 LPDDR5Xメモリが換装可能に!

3行まとめ Micronは、世界初の「LPCAMM2」メモリモジュールの投入を発表しました。

総務省、法的にWi-Fi 7を許可 〜 来春に各社から製品登場

出典:ぱくたそ 総務省は22日、官報にて無線設備規則の改正を告知し*1、Wi-Fi 7(IEEE 802.11be)が利用可能になりました。 *1:インターネット版官報

活路が増えるIoT時代の「920MHz」帯についてまとめる

3行まとめ 電波の周波数帯というのは広範に渡って活用されているものです。普段Wi-Fiで使用している帯域は2.4GHz/5GHz、そして最近新たに加わった6GHzですし、5Gも最近楽天モバイルにも割り当てられた700MHz帯(プラチナバンド)から、ミリ波と呼ばれる28GHz…

JEDEC、「CAMM 2」メモリモジュールを標準化 〜 LPDDRメモリの換装・増設可能に

出典:Dell JEDECは、「CAMM 2」(Compression Attached Memory Module)メモリモジュールを規格化してリリースしました。

Red Hat、Intel、AMD、東大、慶應大ら、「AI Alliance」設立 〜 オープンで安全で責任ある AI を推進

AI AllianceのWebサイト(出典:AI Alliance) RedHat、Intel、AMD、Meta、NASA、東京大学、慶應義塾大学らは、オープンで安全で責任あるAIを推進する「AI Alliance」を設立したことを発表しました。

「Qi2」規格が正式リリース ~ iPhoneのMagSafeベースのワイヤレス充電規格と既存のQi強化版

ワイヤレスパワーコンソーシアム(WPC)は、すでに計画を発表していたワイヤレス充電規格「Qi2」について、規格を正式にリリースしました。

AI用の次世代の狭精度データ方式「OCP MX Specification v1.0」を公開 〜 Intel,AMD,NVIDIA,ArmなどAI技術大手7社が協力し標準化へ

AMD、Arm、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA、Qualcommの7社は、次世代の狭精度データ方式を標準化するための業界団体「Microscaling Formats(MX) Alliance」を今年始めに結成したことと、Open Compute Project Group(OCP)を通じて「Microscaling Formats…

Intel、120 Gbpsでの通信に対応した「Thunderbolt 5」をリリース ~ 外部GPUだけでなく外部AIアクセラレーターにも期待

Intelは「Thunderbolt 5」を正式に発表しました。高性能汎用シリアルインターフェイスである「Thunderbolt 4」の後継となります。

SK Hynix、「LPDDR5T」において9.6Gbpsでの動作に成功し世界最速のモバイルDRAMに

SK Hynixは、同社が開発している新メモリ「LPDDR5T」について、MediaTekの次世代モバイルAPとアプリケーションの性能検証を完了し9.6Gbpsの動作速度を達成したことを発表しました。モバイル向けDRAMとしては世界最速です。

【PCIも光へ】PCI-SIGが光接続を介してPCIeを提供するためのワークグループを設立

PCI-SIGは、光接続を介してPCI Expressを提供するための新しいワークグループの設立を発表しました。

Pixar、Adobe、Apple、Autodesk、NVIDIA、「Alliance for OpenUSD」を結成 ~ Universal Scene Description(USD)を促進

Pixar、Adobe、Apple、Autodesk、NVIDIAの5社はLinux Foundatitonの関連会社Joint Development Foundation(JDF)とともに、「Universal Scene Description」を促進するための業界団体「Alliance for OpenUSD」(AOUSD)を結成したことを発表しました。

現行のWi-Fiより100倍早い「LiFi」が「IEEE 802.11bb」として標準化 ~ 光ベースのワイヤレス規格

金曜日あたりになかなかおもしろい情報が出回りまして。ちょっと取り上げるのが遅かったかなと思いつつも記事にします。 IEEEは、光ベースのワイヤレス通信の標準として「IEEE 802.11bb」を認定しました。木曜日あたりに登場し、試験的な話だろうと思ってい…

Linux Foundation、「TLA+」を促進するため「TLA+ Foundation」を設立 ~ 分散システムの設計・検証・文書化が容易になった言語

出典:Linux Foundation 錦です。 Linux Foundationは、分散システムにて設計・検証・文書化が容易だとされる点で用いられる「TLA+」という言語を促進するため、「TLA+ Foundation」を設立したことを発表しました。

WPC、次世代ワイヤレス充電規格「Qi2」を発表 〜 Appleの「MagSafe」がベース

錦です。 Wireless Power Consortiumは、Qi2充電規格を発表しました。

保存したデータのサイズに対して「ディスク上のサイズ」が大きいのはなぜ? 〜 賢い保存術とは

錦です。 皆さんはどんな記憶媒体をお使いに慣れているでしょうか。もう最近であれば、いわゆるM.2 SSDと呼ばれるNVMe SSDや、少し安ければUFSやeMMCを利用している方もいるでしょう。今回はその容量についてのお話です。

Intel、80Gbpsの帯域と120Gbpsの映像転送を実現した次期「Thunderbolt」について説明

錦です。 Intelは昨夜、次期Thunderboltについてその部分的な詳細を明らかにしました。

USB-IF、最大120Gbpsの片方向通信を実現した「USB4 Version 2.0」の仕様を発表

錦です。 USB-IFは、9月に発表していた「USB4 Version 2.0」の詳細な仕様を発表しました。

【編集後記】USB-Cに統一されるのは手放しに歓迎していいものではない

錦です。 EUで、全てのモバイルデバイスにおいて「USB-C」充電端子への統一を義務化する法律が可決されたことが日本を含め世界で話題になりました。今回はその話です。

USB-IF、「SuperSpeed」ブランドとロゴを廃止し、性能を明確にした新ロゴへ移行

錦です。 USB-IFは、USB 3.xに用いた「SuperSpeed」ブランドを廃止し、新しいロゴを発表しました。

Intel、80Gbpsの帯域を実現するThunderboltのデモを実施

錦です。 Intelは、イスラエルで開催している「Intel Tech Tour」にて80Gbpsで動作する「Thunderbolt」のデモを行いました。