Nishiki-Hub

国内外のPC/PCパーツ/スマホ/Appleなどの最新情報を取り上げています

【編集後記】AI HWアクセラレートの話 〜 AIを身近なものにする「NPU」という存在

最近になってAIが急激な盛り上がりを見せた。第4次AIブームと呼ばれるこの盛り上がりはChatGPTやStable Diffusionがそのきっかけであると言われているが、ハードウェアとしてのAIの盛り上がりはもう少し先から起きている。

AI用の次世代の狭精度データ方式「OCP MX Specification v1.0」を公開 〜 Intel,AMD,NVIDIA,ArmなどAI技術大手7社が協力し標準化へ

AMD、Arm、Intel、Meta、Microsoft、NVIDIA、Qualcommの7社は、次世代の狭精度データ方式を標準化するための業界団体「Microscaling Formats(MX) Alliance」を今年始めに結成したことと、Open Compute Project Group(OCP)を通じて「Microscaling Formats…

Qualcomm、Googleと協力してスマートウォッチ向けRISC-Vベース「Snapdragon Wear」を開発へ

Qualcommは、Googleと協力して次世代のWearOSソリューションを強化するRISC-Vベースの「Snapdragon Wear」を開発することを発表しました。

Apple、廉価版となる「Apple Pencil」を発表 ~ 側面に張り付くがUSB-Cを搭載

Appleは先程「Apple Pencil(USB-C)」を発表しました。実質的に廉価モデルで、12,880円で購入することができ、現行ラインナップでは最安価のモデルとなっています。

Intel、第14世代Coreプロセッサを正式に発表 ~ ソケットそのままに6GHzに対応・仕様も大幅強化

Intelは先程、第14世代Coreデスクトップ向けプロセッサを正式に発表しました。

Samsung、AI時代のDRAM戦略を語る ~ 「HBM4メモリが2025年までに登場する」

Samsungは、社説としてAI時代におけるDRAM戦略を説明しました。

「iOS 17.1」は10月24日までにリリースへ ~ 週明けリリースの可能性が濃厚

Appleは現在iOS 17.1のベータテストを開発者と登録ユーザー向けに提供していますが、フランス国家周波数庁がiOS 17.1に含まれる機能のリリース日が遅くとも10月24日までと公表していることがわかりました。このことから、iOS 17.1がまもなくリリースされるこ…

【Blog 10/14】Amazon Prime感謝祭でThunderboltケーブル買った。 ~ 思ったより安い

ども。 ちょうど今日から明日までAmazonでプライム感謝祭が開催されていますが、プライムデーほどの散財はせず、ケーブル一本に止めようと思いまして。

キヤノン、5nmに対応し2nmへの応用も期待される半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」を発売 ~ ナノプリントイン技術を実現

キヤノンは、同社が開発を進めてきたナノインプリント(NIL)技術を利用した半導体製造装置である「FPA-1200NZ2C」を発売しました。

【NEWS】TSMCが熊本で6nmの製造を計画 〜 政府は9,000億円の補助金を決定

Nikkei Asia及び日本経済新聞が、TSMCが日本に建設する計画の第2工場にて、6nmプロセスの製造を計画していることを報じています。

AMD、AIソフトウェアベンダ「Nod.ai」を買収 〜 8月にもAIソフト関連企業を買収

AMDは10日、オープンAIソフトウェアベンダーの「Nod.ai」を買収したことを発表しました。

Qualcomm、「Snapdragon X」を明らかに 〜 Oryon CPUを用いたPC向けSoC

Qualcommは「Snapdragon X」の存在を明らかにし、その登場を予告しました。

Sony、デザインもサイズ変わった新型「PlayStation 5」を正式発表 ~ 1TBストレージに増加・3割も小型化で59,980円から

Sony Interactive Entertainments(SIE)は11日、新型「PlayStation 5」を正式に発表しました。

Intel、「Intel Arc A580」をようやく発売へ ~ 発表から1年以上・RTX 4060競合で3.5万円程度~

Intelは現地時間10月10日に「Intel Arc A580」をついに発売しました。発表されていたのは昨年の9月なので何故か1年以上経ってようやくのリリースとなります。

Samsung、「RDNA 3 GPU」搭載のモバイル向けSoC「Exynos 2400」などの存在を明らかに ~ 200MPカメラがズームしたときの劣化を抑える技術も

Samsungは現地時間6日、同社の「Samsung System LSI Tech Day 2023」イベントにて、Exynos 2400について簡単な説明を行いました。

Apple、「Game Porting Toolkit」のv1.0をリリース

Appleが5日、「Game Porting Toolkit」の正式版をリリースしていた事がわかりました。

阪急、「2000系」「2300系」を発表 〜2024年に運行開始・京都線向け2300系では有料座席指定に対応

阪急電鉄は6日、新型車両となる2代目「2000系」及び「2300系」を発表しました。

Intel、第2世代Xeon SP「Cascade Lake」をついに終売することを発表

Intelが、Cascade Lakeの終売計画を公開しました。

Google、Pixel 8/8 Proに搭載される「Tensor G3」を発表

Googleは昨夜行ったイベント中に行われた「Pixel 8/8 Pro」の発表の中で、搭載される「Tensor G3」SoCを正式に発表しました。

Apple、問題だったiPhoneの発熱問題を解消した「iOS 17.0.3」をリリース

Appleは今朝、問題となっていたiPhone 15 Pro含むiPhoneの発熱問題のバグを修正した「iOS 17.0.3」をリリースしました。

Google、「Chromebook Plus」という新しいデバイスカテゴリを発表 〜 AIを搭載し高品質なデバイス

Googleは「Chromebook Plus」を発表しました。Chromebookよりも若干厳しい要件が定められたデバイスとし、8日から米国で展開されます。

改行がめっちゃ自然で読みやすくなるGoogleの「BudouX」を試す

Googleが先月24日に発表した、日本語・中国語においての不自然な改行をより自然にするものです。機械学習を用いており、前身であるBudouの後継となるものです。

Apple、「iPhone 15 Pro」の発熱問題についてiOSのアップデートで修正へ

iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Maxにおいて、本体が異常に発熱する問題が複数報告されていますが、AppleはForvrsの取材に対して問題を特定していることと、iOSアップデートによって修正を予定していることを明らかにしました。

NVIDIA、「GTC 2024」を2024年3月18~21日に開催 ~ 次期GPUの発表が期待

NVIDIAは、同社の最新技術や製品を公表する「GTC 2024」を2024年3月18日から21日にかけて開催することを発表しました。

【NEWS】政府、Micronの広島の工場への補助金を1,920億円と大幅に増額 〜 日本にEUVプロセスがやってくるぞ

岸田政権は日本国内の半導体製造事業の強化に力を入れている。日本経済新聞によると、その一環としてMicronが計画している広島工場に対する補助金を3億2千万ドルから大きく増額し、12億9千万ドルに引き上げるようだ。

Microsoft、Windows 7/8/8.1からWindows 10/11への無償アップグレードを完全に廃止 〜 Windows 10からWindows 11は存続

Microsoftが20日、Windos 7/8およびWindows 8.1からWindows 10及びWindows 11への無償アップグレードについて、無償アップグレード用のインストールパスを削除したこと旨を示すサポートドキュメントを公開していたことがわかりました。これによって、期間超…

Intel、アイルランドでIntel 4の量産を開始 〜 Intel初のEUVプロセスでTSMC 4nm/5nmに匹敵する密度を提供

Intelは、アイルランドにて29日からIntel 4プロセスの量産を開始することを発表しました。

Windows 11 v23H2がRelease Previewに到達

Microsoftは先日、Windows Insider PreviewでRelease Previewチャンネルを選択しているユーザーに対して、Windows 11 v23H2(2023 Update)をリリースしました。

Qualcomm、XR/ARプラットフォーム「Snapdragon AR1 Gen 1」「Snapdragon XR2 Gen 2」を発表

Qualcommは、次世代のXRとAR向けのプラットフォーム「Snapdragon AR1 Gen 1」と「Snapdragon XR2 Gen 2」を発表しました。

NTTドコモ、複数ベンダーの製品や基盤を組み合わせられる「OREX」サービスラインアップを発表 〜 世界初、5GインフラにGPUアクセレーション

NTTドコモは、同社が展開している、多様なグローバルベンダーが連携して提供するオープンRANサービスブランドです。OREXの導入によって、初期費用や維持管理費などを含む総保有コスト(TCO)最大30%、ネットワーク設計稼働を最大50%、基地局での消費電力を最…